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陈天石：我们一开始就想做一家芯片设计公司，就是搞芯片，再加上配套的软件工具链，这是我们的活儿，超出部分我们不会碰。我们默认自己是一个传统的芯片设计公司，走的是最正统的芯片设计公司的路径——做自己能做的，把空间给客户。就像英特尔不会把什么应用都做了，它不会把微软的生意抢了。我们这样走，是一个最正统的芯片公司的最传统商业模式。 甲小姐：你的模式听起来很“显然”，对于很多AI公司来讲，横着长还是纵着长一直是个很难取舍的战略。 陈天石：我们从第一天就觉得该是这样的，我们可能比较阿甘——既然你要跑步，一直跑就是了。 谈布局：“给客户提供一整套葫芦兄弟” 甲小姐：发展4年，你们的产品矩阵经历了几个阶段？ 陈天石：2016年时是IP；2018年我们发布了思元100，这也是中国第一颗云端智能芯片；2019年夏季我们发布了思元270，这颗芯片还是面向云端，但INT8整数性能是上一代的4倍，并且同时具备推理和训练的能力；2019年年底我们发布了思元220，这颗芯片面向边缘计算场景。经过四年发展，“云边端”三条产品线已经完备，接下来会不断迭代升级。 甲小姐：AI芯片场景很宽，你们怎么决定产品线布局？ 陈天石：我们云边端的产品都做，不过根据市场和客户的需求有不同侧重点。比如，云端我们有推理和训练的芯片（思元100、思元270和后续新产品），边缘有推理芯片产品（思元220），终端我们自己不做芯片，把处理器IP授权给别的厂商做芯片。 每个细分市场的潜力都很大，但市场情况各有不同，我们的产品布局是针对每个细分市场的特点。比如终端芯片种类繁多、形态各异，落地场景很多，我们肯定做不了那么多种芯片，所以就选择提供处理器IP，让大家可以集成到自己的芯片里；云端芯片产品形态相对单一，但对智能芯片的通用性和可编程性要求高，这块市场特点符合我们的能力，那我们就自己做芯片。 当然，虽然我们产品有不同品类，但我们的基础系统软件平台是统一的，不管你是云边端什么产品，开发者只要学会一套工具链，就可以把寒武纪各种芯片产品都用起来。 甲小姐：这个产品线布局的内在逻辑是什么？ 陈天石：从第一天起我们就知道，我们一定会做自己的芯片。但首先做终端IP产品线，是因为那时没钱去研发非常复杂的芯片；而我们做终端IP是为了向大家证明自己的能力，走下去，就会累积一些资本和名望，拿到一些钱，接着就可以做云端芯片。最近我们又做出了一个小一点的边缘芯片，这些芯片做出来以后，我们就越来越迈向正轨了。 现在市场对我们有些误会，觉得我们是以卖IP为生的，事实远非如此，IP只是业务板块之一。我们从来没有想过只做一家IP公司，从第一天开始就不是一家IP公司。 甲小姐：目前云端是你们增长最快的场景吗？ 陈天石：对，我们现在思元系列云端智能芯片的收入已经显著超过了终端IP的收入。云端的芯片面积比较大、单价比较高，最近收入增长很快。 甲小姐：面对不同行业，你们的商业策略是什么？ 陈天石：我们针对成熟市场和待培育市场有不同的商业策略。前者，我们主要瞄准行业标杆客户紧密合作，比如向互联网、服务器、云服务等厂商提供优质的芯片和配套软件；后者，我们更偏向于生态打法，与最终客户、应用厂商通力合作，了解行业共性需求，在培育生态和市场的过程中培养中长期客户。 甲小姐：去年年底的深圳高交会上，你们以“云边端协同一体化”为主题参展，这个主题的意义是？ 陈天石：俗一点说，云边端一体的作用就是让开发者省力省心，让我们自己也省力省心。云边端一体意味着，部署在不同场景的芯片在硬件层具有统一的指令集和架构，在软件层具备统一的应用开发环境。这能减少公司和开发者研发不同种类芯片时的成本，是我们生态战略的重要组成部分。 甲小姐：这背后的产品布局经验是？ 陈天石：一是芯片产品要重视系列化、体系化——我们给用户提供的不能仅仅是单一场景的一颗芯片，而是要尽可能搞出很多种芯片去覆盖他们人工智能整个业务线。从基础研究、到产品化、到落地部署，从训练到推理、从云端到边缘到终端，客户会需要不同款的芯片——如果我们能给客户提供一整套“葫芦兄弟”，不管干啥，总有一个葫芦娃能顶上来，客户天天跟葫芦娃打交道习惯了，研发和产品化的开销自然就能降下来。 芯片本质上是一个toB业务，碎片化的芯片产品会增加用户的开销，只有体系化、系列化的产品才能帮助客户花更少资源，创造更多价值。站在公司角度，如果一个公司只有一款或一个品类的芯片产品，那很容易被其他体系化的产品替代。想要不做一代拳王，就只能学习葫芦爷爷培养七个葫芦娃，群殴；每个葫芦娃还要有自己的接班人。 二是一定要重视基础系统软件，也就是大家常说的用软件开发平台。做通用型智能芯片，不是说做个处理器核，把各个模块拼起来做个SoC就结束了，你还得解决驱动、汇编器、编译器、函数库、编程语言、编程框架、调试工具，甚至要逐个AI模型去优化性能，解决一大堆软件问题才能让用户用好。这些基础系统软件做不好，芯片就是个硅疙瘩，看上去很美，客户用不起来的。目前，我们云边端各类芯片、处理器的系统软件平台都是统一的，叫CambriconNeuware。 简而言之，做智能芯片，尤其是附加值高的通用型智能芯片，硬件软件能力都得过硬，否则瘸腿走路是很麻烦的。 甲小姐：这么多产品，离不开一个稳健的研发体系。寒武纪的研发机制在过去四年是怎样迭代成形的？ 陈天石：2016年我们刚创办公司时，做产品相对“凭感觉”，很幸运，我们早期产品都不错，推向市场也挺快。后来要做的产品多了，以前的模式肯定不行。芯片设计是一项非常复杂的系统工程，不像软件出了bug还可以改，芯片流片是一件覆水难收的事，一招不慎则资金和资源都白花了，还耽误了时间窗口。 2017年初我们开始做云端智能芯片后，我们就逐步建立了一套完整的研发和质量管控流程，比如在芯片研发方面覆盖了指令集设计与评估、处理器设计与验证、SoC设计与验证、芯片物理设计、芯片封测与量产、硬件设计与测试、软硬件协同等诸多环节。2017－2018年前后，我们同时在做一款终端处理器IP和一款云端芯片，研发体系已经运转得比较顺畅了；2018－2019年以来我们的研发与质量流程在实践中变得更加完善，在体系的支撑下，我们已经有能力同时研发几颗芯片。 要建立健全的芯片研发体系，团队需要对芯片研发的客观规律非常了解，也需要有一些专门的人才推动流程体系的健全。这方面我们做了很多工作，目前也在持续提高。 甲小姐：现在给你一张白纸，让你写下寒武纪未来三年的战略，你会写什么？ 陈天石：老老实实地做，持续迭代云端、终端、边端三条产品线，持续服务好客户——我没有那种激情式的口号，我认为战略就是老老实实干活、搬砖。 甲小姐：未来几年会不变？ |
