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在通信芯片领域，中国信科拥有自主知识产权的3G/4G/5G通信协议栈，掌握先进工艺、超大规模SoC芯片设计技术，在自主研发高度成熟的软件无线电OCAP平台技术和自组网（SON）技术方面的深厚积累，本次展会中国信科的SDR芯片CX1860/CX1881、远距离无线图传自组网模块CX6600/ CX6700、C-V2X模块CX7100 ，以及无人机、无线视频监控及“雪亮工程”、轨道交通、车联网、应急通信、电力泛在物联网等行业解决方案和终端产品亮相。 在安全芯片领域，中国信科展示了双界面CPU卡芯片DMT-CBS-CE3D，DMT-FAC-CG4Q等物联网安全芯片系列产品，面阵式指纹传感器DMT-FS-PB4F和PB4H行业解决方案，以及指纹仪采集模组DMT-FM-FP20A、FP20B、智能锁具模组、安全CPE等产品和车联网、公共安全+政务、工业互联网、智能家居等安全解决方案。 在汽车电子领域，中国信科携新能源汽车电池管理芯片（BMS）及车灯调节器芯片亮相本次通信展。新能源汽车电池管理芯片（BMS），是业界首颗基于电化学阻抗频谱监测技术设计的锂离子电池单芯监测芯片，创新性地集成电压、阻抗和温度的监测功能于一体，实现了电子技术与电化学技术的完美结合。 北京国家会议中心2313展位，中国信科期待您的光临！ |
