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9月9日至11日，首届集成电路创新创业发展论坛在南京正式启动，本届论坛主题为“双创驱动发展人才引领未来”，由工业和信息化部人才交流中心及南京市江北新区管理委员会主办。 行业专家、投资机构及优秀创新团队共同探讨了半导体行业热点，分析了行业痛点与机遇。 毕马威中国华东及华西区IC智能产业合伙人王军在会上表示：“随着国家扶持政策的落地以及中国企业的奋起发展，中国芯片行业进入高速发展时期，人才短缺逐渐成为我国芯片行业面临的最主要问题，其中资深半导体经验人才短缺、行业人才布局分散、人才成本居高不下为主要三个方面。在这样的背景下，股权激励作为企业吸引人才和保留人才的重要手段，与企业短中长期激励体系相辅相成，对企业稳定和发展有着不可忽视的作用。” 毕马威中国华东及华西区IC智能产业合伙人李吉鸣表示：“中国已经形成了长三角、珠三角、京津翼和中西部四大主要半导体产业聚落。毕马威中国在以上几个重点区域如北京、上海、杭州、武汉、西安、成都和重庆都设有办事机构。毕马威中国将凭借丰富的咨询服务经验和广阔的全球资源平台，协助客户把握行业的技术演进路线，抓住中国进一步改革开放的历史机遇，抓住互联网、大数据、人工智能蓬勃发展的巨大市场，助力长三角区域企业以优异成绩庆祝新中国成立70周年。” 目前，得益于近年下游移动智能终端、平板电脑、消费类电子以及汽车电子产品等市场需求的快速增长，中国半导体行业虽获得了强大的发展动力，但受中国技术水平、产业结构和芯片领先国家的产业政策制约等影响，中国半导体行业目前仍位于全球半导体产业链的低端。常年以来中国的半导体行业收入大多来自于利润水平不高的产业下游（封装与测试环节），产业的结构性缺陷也有待改善，人才培养、技术积累、新品研发都需要大量的资金投入。 王军表示：“面对这些问题，半导体行业的未来需要拥抱包括物联网、5G网络、AI系统及汽车等新兴市场。企业抓住这些机会，从战略上制定确保未来收入来源的方法，通过投资具有长期效益的创新解决方案，让产品和网络安全成为企业重要的组成部分，提高研发效率并且积极应对人才和技能差距，可以解决这些新兴应用所带来的挑战。” |
