1月6-8日,我们在美国消费电子展(CES 2020)现场参加了丰田、现代、奔驰、高通、ZF、博世、大陆、法雷奥、地平线等汽车科技相关企业的活动。我们看到索尼、三星、松下、LG等企业纷纷加码汽车电子,尤其是索尼Vision-S电动概念车引起了广泛关注。我们认为,汽车电子与消费电子具备一定的技术同源性,在消费电子创新趋缓的背景下,汽车电子正成为各家创意汇集交锋的战场,有望成为新一代半导体、通讯射频、视觉、声学、AI等多方面技术的集中展示平台。 我们看到:1)汽车电子有望成为科技领域下一个重要战场,索尼、三星、松下、LG等品牌跨界入场,纷纷推出概念车;2)激光雷达行业变化最大,大疆入局,Velodyne Velabit价格下探至100美元,我们认为其商用将会进一步加速汽车智能化发展;3)L2+级自动驾驶系统,将在2020年加速渗透量产乘用车;4)智能座舱成展品标配,车机厂商受益,国内厂商有望份额提升。
图表: 智能驾驶产业链
资料来源:万得资讯,Bloomberg,中金公司研究部 AI芯片助力L2+级自动驾驶2020年加速落地 在去年的CES上L4级乘用车已经鲜被提及,而今年CES上我们看到各大主机厂和Tier 1/2厂商更加专注于可量产的ADAS以及L2+级自动驾驶的落地。Mobileye、地平线均在会上展示了较为成熟的L2+级自动驾驶软硬件解决方案,英伟达在前段时间召开的GTC China 2019上,也发布了新一代Orin SoC芯片和配套软件平台,以支持L2-L5级自动驾驶开发。目前,市面上超过70%的L2+级自动驾驶系统采用了Mobileye的技术,EyeQ系列芯片2019年出货1,740万颗,EyeQ5芯片预计2021年3月正式装车。此外,我们也在上周末召开的电动汽车百人会论坛和高通的CES展台中看到,C-V2X车联网技术作为单车智能的重要补充,正面临关键发展机遇。我们认为,L2+级自动驾驶将在2020年加速落地,这将带来单车半导体搭载量的显著提升。 图表: 自动驾驶等级对汽车半导体用量的影响
资料来源:Strategy Analytics,Infineon公司官网,中金公司研究部
图表: Mobileye EyeQ系列芯片出货量
资料来源:Intel官网,中金公司研究部
图表: Mobileye自动驾驶阶段规划
资料来源:Intel官网,中金公司研究部
图表: 全球L2+级自动驾驶系统出货量预测
资料来源:Intel官网,Wolfe research,中金公司研究部
图表: Mobileye的L2+解决方案
资料来源:Intel官网,中金公司研究部
图表: 主要自动驾驶AI芯片对比
资料来源:Intel,NVIDIA,地平线,华为,Tesla,中金公司研究部 激光雷达车规级量产可期,价格下探至100美元 去年激光雷达市场整体缺乏突破,而今年CES上我们观察到激光雷达在参与者、价格、方案、性能、车规级、可量产性等各方面发生变化。大疆Livox、Velodyne推出售价大幅低于同性能产品的新品,如基于大疆Horizon LiDAR的整车方案成本仅为传统64线激光雷达的5%,而Velodyne推出的Velabit更是价格下探至100美元。我们认为激光雷达价格高企是此前自动驾驶行业发展缓慢、难以量产的重要原因之一,而伴随各领域厂商(如大疆、博世、华为等)纷纷入局,激光雷达有望在2020年进入价格降低+车规级阶段,我们认为对提高驾驶安全性及实现自动驾驶量产具有重要意义。 图表: 激光雷达主要方案及厂商
资料来源:36氪,盖世汽车,中金公司研究部 座舱智能化趋势继续,关注国内厂商份额提升 CES 2020上我们观察到座舱电子多屏、大屏、数字仪表、流媒体后视镜等趋势继续,NXP预计未来汽车将搭载10块显示屏。而相关创新功能集中在3D屏、UWB车钥匙、AI内视等。我们也在近期拜访了国内车机公司德赛西威(行情002920,诊股)、华阳集团(行情002906,诊股),我们认为车机行业将整体受益于汽车销量回暖、电子化、多屏趋势,海外厂商将引领创新,而国内厂商凭借成本优势、快速反应能力、就近配套,有望在自主品牌、合资厂商获取更多份额。 风险 无人驾驶落地进展不及预期;激光雷达量产进度不及预期。
|