澜起科技（688008）科创板IPO网上行

　　澜起科技作为业界领先的集成电路设计公司之一，公司致力于为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，并逐渐形成内存接口芯片、津逮®服务器CPU以及混合安全内存模组为主的产品系列。今天，公司科创板IPO路演在上证路演中心、中国证券网成功举行。接下来，请跟随小编一起走进路演现场，一睹为快吧！

公司嘉宾合影 

公司嘉宾与保荐机构嘉宾合影

　　【公司概况】

　　澜起科技股份有限公司成立于2004年5月，作为业界领先的集成电路设计公司之一，公司致力于为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，并逐渐形成内存接口芯片、津逮®服务器CPU以及混合安全内存模组为主的产品系列。
　　公司的内存接口芯片受到了市场及行业的广泛认可，现已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准，其相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，占据全球市场的主要份额。
　　公司成立至今获得了多项荣誉，曾荣获“上海市技术发明奖一等奖”、“中国电子学会科学技术奖一等奖”、“全球半导体联盟2017年最受尊敬非上市半导体公司奖最终提名”、“‘中国芯’年度重大创新突破产品”、工业和信息化部“制造业单项冠军培育企业”等荣誉称号。公司坚持自主创新并注重知识产权保护，截至2019年4月1日，已获授权专利90项、集成电路布图设计证书39项。
　　未来，公司将专注于集成电路设计领域的科技创新，围绕云计算及人工智能领域，不断满足客户对高性能芯片的需求，在持续积累中实现企业的跨越式发展，为股东创造良好回报，为社会贡献有益价值。

　　【发行提示】

　　发行规模：112,981,389股

　　股票简称：澜起科技

　　股票代码：688008

　　申购简称：澜起申购

　　申购代码：787008

　　申购时间：2019.7.8

　　发行价格：24.80元/股

　　【路演嘉宾】

澜起科技股份有限公司 董事长兼首席执行官 杨崇和 先生

澜起科技股份有限公司 董事、总经理 Stephen Kuong-Io Tai 先生

澜起科技股份有限公司 副总经理兼董事会秘书 梁铂钴 先生

澜起科技股份有限公司 副总经理兼财务负责人 苏琳 女士

中信证券股份有限公司 董事总经理、投行委信息传媒行业组行政负责人 王彬 先生

中信证券股份有限公司 高级副总裁、保荐代表人 孙洋 先生

中信证券股份有限公司 高级副总裁、保荐代表人 王建文 先生

　　【Q&A】

　　上证报：本次募集资金投资项目与目前公司主营业务之间有何关系？

　　澜起科技：本次募集资金将投向于新一代内存接口芯片的研发及产业化项目、津逮®服务器CPU及其平台技术升级项目和人工智能芯片研发项目。其中，内存接口芯片的更新换代将有利于巩固公司在细分领域的领先地位；津逮®服务器CPU及其平台的技术升级将有利于公司更好地为云计算时代提供高性能、高安全的服务器CPU及其平台产品；人工智能芯片研发项目将围绕客户需求，瞄准产业发展方向，为公司储备新的业务增长点。本次募投项目的顺利实施可以为公司未来新产品新技术的研发，以及业务领域的拓展提供了必要的技术和研发资源支撑，是公司技术驱动业务发展战略的需要。

　　上证报：请问公司的产品在国际市场是否有足够的竞争力？

　　澜起科技：公司的内存接口芯片受到了市场及行业的广泛认可，现已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准，其相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，占据全球市场的主要份额。

　　上证报：公司未来三年战略规划如何？

　　澜起科技：公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新，提升公司在细分行业的市场地位和影响力。其中，在内存接口芯片业务领域，巩固公司的市场领先地位，在未来三年完成第一代DDR5内存接口芯片的研发和产业化；在数据中心业务领域，持续升级津逮®服务器CPU及其平台，为数据中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、内存模组等产品，持续提升市场份额；在人工智能芯片领域，公司将聚焦客户需求，挖掘潜在商机，研发有竞争力的芯片解决方案，为公司的可持续发展提供新的业务增长点。