寒武纪科创板IPO拟融资28.01亿元

　　原标题：寒武纪科创板IPO拟发行股份4010万股，融资28.01亿元

　　寒武纪科创板IPO最新招股意向书：本次拟发行股份4010.00万股，占发行后总股本比例10.02%。预计发行日期7月8日。

　　招股书显示，此次IPO拟融资金额为28.01亿元，分别投资于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目和用于补充流动资金。

　　据悉，寒武纪近三年营业收入高速增长，但净利润却为负，并且净利润逐年下降。6月30日，寒武纪发布业绩预告，公司预计2020年1-6月归属上市公司股东的净利润-2.30亿至-2.10亿，同比变动半导体及元件行业平均净利润增长率为26.70%。