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原标题：5G手机普及期：“浅滩战”与芯片赛点 在这个无比特殊的春天里，5G 手机成为了为数不多的消费市场亮点，给大环境带来了新的希望。根据中国信通院发布的《2020 年 3 月国内手机市场运行分析报告》，2020 年 1-3 月，全国 5G 手机出货量达到了 1406 万部，接近同期整体智能手机市场的三分之一。在此期间，国内共发布了 43 款 5G 手机。产品发布速度堪称前所未有。 一方面是 5G 商业红利的顺利打开，另一方面是手机厂商面临多方压力，必须在 5G 产品上孤注一掷。二者结合，在短时间内造就了一个十分特殊的局面：消费者想买 5G 手机，但新出炉的 5G 手机未免也太多了吧？目前这个阶段，毫无疑问可以称之为 5G 手机普及期的起点，各价位的 5G 手机产品开始加速上市。 而正因为价位全面覆盖、新产品众多、宣传话术五花八门，所以更需要一些坚实可信的 5G 产品价值评判标准，用户需要知道此 5G 和彼 5G 之间究竟有什么不同？顺着这个逻辑，我们发现有一个因素确实在造成 5G 体验的直接差异化，那就是芯片。 手机市场有这样一个“常识”：旗舰级看特殊能力，普及市场看核心能力。在 5G 手机渗透到各价位阶段时，必然会出现配置因成本而调整。这种情况下，就把市场重点关注的核心能力暴露了出来。 所以说普及市场是一场“浅滩战”，厂商和供应链需在有限制的前提下，关注重点能力和用户核心需求。就像潮水褪去，沙滩上的礁石被暴露出来，用户更能清晰勾勒面对 5G 大潮的抉择模式。 4 月 23 日，nova 7 pro 和 nova 7、nova SE 发布。这一系列搭载了麒麟 985，以及不久前刚刚发布的麒麟 820。至此，华为已经展示出了今年 5G SoC 芯片的全部阵容，并且有了产品交付。对比市面上的 5G 芯片解决方案，会发现华为率先完成了全系列芯片的 5G SoC，以及对 AI、摄影、游戏等领域的提升。 让我们以此为契机，聊聊市面上 5G 芯片的核心对比。我们知道，移动芯片是一个比拼布局精准的长线战略空间，对未来的预判将显著影响市场走向。当 5G 手机走向普及化阶段，芯片原点正在更清晰构筑产品体系的差异化，形成用户判断和选择 5G 产品新的指南。 5G SoC 和外挂基带，带来的重量和体积差异无法忽视 我们知道，目前市面上能够看到的 5G 移动芯片提供厂商，有华为海思、高通、三星、联发科和紫光展锐。然而真正能够大批量产上市，形成产业体系的只有华为海思和高通。所以三个月多达 40 款的 5G 手机，可以看到主要是基于麒麟系列芯片的华为和荣耀，对阵基于高通骁龙系列芯片的若干厂商。 去年下半年，高通发布了自身面向 5G 商用市场的解决方案。其中骁龙 865 芯片采用外挂 X55 5G 基带的方案，而面向普及市场的骁龙 765G，则将 X52 5G 基带进行了 SoC 化。这样的策略当然有广泛的战略考量，比如高通主要面向的北美市场 5G 建设相对滞后，让旗舰芯片尽快完成 SoC 可能带来较大的成本浪费。 而相对于高通，华为则采取了全系列进行 5G SoC 的策略。我们可以看到在全球首发了旗舰级 5G SoC 麒麟 990 5G 之后，华为持续推动了 5G 能力进入更广阔产品空间的战略。在去年麒麟 810 集成了 NPU 单元，实现了 AI 普惠化之后，今年可以看到 5G 普惠来得更迅猛了一些。来到 2020 年，3 月，华为发布了 8 系列全新 5G SoC 麒麟 820，采用自研华为达芬奇架构 NPU，升级了 Kirin ISP 5.0，采用了 BM3D 单反级图像降噪技术和双域联合视频降噪技术，解决夜晚、暗光环境下照片和视频拍摄中出现的噪点问题。华为在 4 月又发布了 5G SoC 新成员麒麟 985 芯片，其中同样集成了 5G Modem，支持 5G 手机实现双卡业务并发功能，支持 NSA/SA 双架构和 TDD/FDD 全频段，成为了全网通 5G SoC，尤其针对 5G 弱信号、高速行驶的高铁、地铁等复杂通信场景进行优化。 可以发现，这两款芯片虽然有市场定位的不同，但在 5G SoC、5G 体验，以及 AI、游戏、摄影等关键能力上进行了一以贯之的全面保留。这也造成了众多 5G 产品的第一个分水岭——SoC 与否带来的价值观差异。 我们知道，外挂基带方案往往在网络代际更迭初期被采用，以此来应对成本压力和供应链压力。但是外挂网络基带也有显著的问题，比如高通 865 外挂 X55，直接带来了手机处理器占据空间的加大，这将带来产品的厚度增加、重量加大。而与此同时，外挂基带还可能带来网络在 4G、5G 切换间的卡顿和过高耗电，影响手机整体体验。 |
