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深耕新基建领域，华微电子开启中国芯攻坚战 2020-07-21 14:37 it资讯网
在新基建的浪潮下，对于国内功率器件企业来说，抓住时代发展机遇，充分发挥自身优势，推动国内功率半导体市场发展正当时。而华微电子深耕功率半导体行业多年，抢先入局新基建，开启中国芯攻坚战。 我国大功率芯片市场需求非常大，目前国内制造厂商正在不断努力前行，与海外传统制造厂商之间差距正逐步缩短，眼下国内企业在本土市场应用中实现弯道超车，不再是蓝图中的梦想，而是实实在在的行动。 根据统计，2019年全年，我国功率半导体市场规模已经达到百亿元；2020年第一季度，功率半导体市场占比翻三倍，从业企业数量增长了15%左右。 市场资料显示，功率半导体市场应用十分广泛，从几十毫瓦的耳机放大系统到上千兆瓦的高压直流传输过程；从储能、家电到IT产品、网络通讯、新能源汽车等，功率半导体无处不在。作为功率半导体行业龙头企业，吉林华微电子股份有限公司成立半个多世纪以来，不仅游刃于功率半导体行业的生存，更擅长产品创新突破。 IGBT是电力电子技术第三次革命最具代表性的作品，是能源变换和传输的核心，为各种高压大电流应用提供更高的系统效率和节能效果，广泛应用在工业控制、新能源、电动汽车、变频家电、轨道交通、智能电网等领域。 华微电子2008年开始研制第一代IGBT芯片，是国内率先量产的IGBT产品企业之一，迄今为止已经研发出四代IGBT芯片，采用国际先进的TrenchFS技术，在各大应用领域广泛，拥有良好口碑。 目前正在开发集成电流传感的温度传感的第五代IGBT芯片。华微电子IGBT产品覆盖分立器件、IPM模块和PM模块，IGBT及配套FRD芯片均为自主研发和生产，产品电压范围为330V~1700V，电流范围为5A~800A。 华微电子IGBT产品采用自主设计和专利，具有饱和压降低、关断损耗小的特点，兼具工作效率，具有高可靠性，充分发挥了公司设计与制造一体的IDM品牌优势，为新基建的应用的核心器件提供解决方案。 在我国功率半导体庞大的市场需求利好下，行业极易催生新产业、新技术，在国家政策利好下，在国际环境风云变幻下。未来，功率半导体必将成为中国芯最好的突破口。 声明：凡注明来源为深圳资讯网的文章版权均归本站和原作者所有，任何媒体、网站及个人引用转载必须注明来源“深圳资讯网”，否则将视为侵权，我们将通过法律手段维护自身合法权益。我们坚信，信息存在的价值在于传递，但传递的同时请尊重信息提供者的劳动成果！同时，我们尊重与保护作者版权，如本文侵犯了您的权利，请发邮件至2463 21247@qq.com，我们将第一时间删除。相关新闻 |
