第三代半导体碳化硅厂商天科合达拟登陆科创板

　　原标题：第三代半导体碳化硅厂商天科合达拟登陆科创板

　　5月7日，北京证监局披露了国开证券关于北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告(第二期)。

　　国开证券和天科合达于2019年12月6日签署上市辅导协议，2019年12月12日辅导备案获受理。

　　公开资料显示，天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为10364.29万元，是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业。公司立足于自主研发，坚持产业创新，打破了国外企业的技术垄断，目前公司碳化硅晶片产品大量出口至欧、美和日本等20多个国家和地区，成为我国少数进入国外知名大企业的高技术产品。在碳化硅单晶行业，公司世界排名位于第四位，国内排名居前列。

　　2017年4月10日，天科合达成功挂牌新三板，并于2019年8月12日终止新三板挂牌。