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9月28日，格兰仕总体举行“跨越制造”大会。格兰仕小我副董事长梁惠强发布，格兰仕进军芯片、边缘计算技术手段、无线电力技艺局限，未来三大技术将使用在格兰仕产品上。
新京报讯（记者 陈维城）9月28日，格兰仕小我举办“超越制造”大会。格兰仕小我副董事长梁惠强宣布，格兰做官军芯片、边际较量争论技能、无线电力技术手段范围，未来三大技能将使用在格兰仕产品上。
旧年以来，芯片行业备受注目。海尔、美的、格力、长虹、海信、康佳等家电企业纷纭构造芯片财产。业内认为，家电企业进军芯片范围，不但大要美满本身供给链，也可加强智能家电畛域的索求。
现场，梁惠强从硬件、软件、电力三个方面，阐述格兰仕如何解决物联网家电进行的艰难。
硬件方面，梁惠强简介，格兰仕与SiFive相助，一块儿研发针对智能家电的芯片。发布了名为“细滘”、“狮山”的AIoT家电芯片，明年该芯片将运用于格兰仕的产品上。
软件方面，格兰仕将和德国BRAGI公司合作，发力边缘总计手艺，AI让家电产品变得愈加智能。
电力方面，格兰仕将发力无线电力武艺，使无线电力设备镶嵌进家电产品中，实现家电的互联互通，为指定设施充电。
作为未上市的家电企业，格兰仕略显低调。8月22日，天下工商联发布的《2019年中庶民营企业500强呈报》显示，2018年格兰仕以业务付给212.44亿元排名415名。
新京报记者 陈维城 编纂 任婉晴 校订 李项玲
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