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据了解，半导体芯片制作过程十分复杂，工序繁多，其中晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，该工序属于芯片制造后道工序中的第一步，主要作用是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片。但在该工序中发挥关键作用的切割系统，由于精密度高，相关部件材料特殊，系统整合难度大，因此开发制造门槛很高，全世界能提供先进切割系统的企业和国家屈指可数。 |
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据了解，半导体芯片制作过程十分复杂，工序繁多，其中晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，该工序属于芯片制造后道工序中的第一步，主要作用是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片。但在该工序中发挥关键作用的切割系统，由于精密度高，相关部件材料特殊，系统整合难度大，因此开发制造门槛很高，全世界能提供先进切割系统的企业和国家屈指可数。 |
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