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2018年8月15日，三星通过官网发布了推出旗下首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100，采用10nm LPP工艺打造，支持Sub 6GHz以及毫米波频段，向下兼容2/3/4G。在Sub 6GHz可以实现最高2Gbps的下载速率，在毫米波频段可以达到6Gbps的下载速率，同时，4G的速度也提高到1.6Gbps。 今年2月的MWC展会上，三星发布的Galaxy S10 5G版就有两种版本，一个是搭载高通骁龙855，外挂骁龙X50 5G基带的版本；另一个就是搭载Exynos 9820处理器，外挂Exynos Modem 5100 5G基带的版本，不过直到4月才正式发售。 需要指出的是，Exynos Modem 5100发布之时，仅支持NSA 5G单模。不过，随后在今年9月4日，三星抢在华为麒麟990 5G正式发布之前，公布了首款集成5G基带的5G SoC——Exynos 980，实现了对NSA/SA双模的支持，在Sub-6GHz频段，最高下行速率为2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps。但是，当时三星只是在纸面上发布了这款芯片，实际的量产时间则是在今年年底。 三星为了加快其5G SoC的商用，则将Exynos 980的首发给到了国产手机品牌厂商vivo.11月7日，vivo携手三星，在北京举行发布会，共同展示了三星最新的Exynos 980 5G双模芯片，宣布将在12月推出基于Exynos 980 5G双模芯片的手机新品——vivo X30系列5G版。 12月16日在桂林举办了全新5G手机-vivo X30发布会，正式发布了搭载Exynos 980的vivo X30系列5G版，定价3298元起。 联发科 在2018年的台北国际电脑展 (COMPUTEX 2018) 上，联发科就正式宣布推出了首款5G基带芯片 ——Helio M70，可支持NSA/SA双模，在Sub-6GHz频段下支持最高5Gbps的峰值下行速率。而在今年的Computex期间，联发科联合Arm预告了其首款5G SoC将首发Arm最新的Cortex-A77 GPU内核和Mali G77 GPU内核。 11月26日，联发科在深圳正式发布了旗下首款5G SoC芯片——天玑1000。这款芯片在联发科的倾力打造之下，竟然一口气拿下了十多个全球第一，号称“全球最先进的旗舰级5G单芯片”，联发科也寄希望于通过这款芯片杀入高端旗舰市场。 12月26日，OPPO于杭州举办新品发布会，正式发布了OPPO Reno 3系列。其中，OPPO Reno 3 Pro搭载高通骁龙765G，定价3999元起；而首发搭载联发科天玑1000L的Reno3，定价3399元起。 需要指出的是，相比天玑1000来说，天玑1000L算是减配版，主要是大核主频降到了2.2GHz，同时G77 GPU的核心数也从9个降低到了7个。 而在OPPO Reno 3发布的前一天，联发科也在北京召开了一场媒体沟通会，重申了在经过过去近一个月的时间，在高通骁龙865/765系列发布之后，天玑1000仍在多方面保持了领先的优势。 联发科无线通讯事业部协理李彦辑博士强调，天玑1000是全球首款集成了5G基带和WiFi6的5G SoC，也是全球首款支持5G+5G双卡双待的5G SoC。得益于双载波聚合技术的加持，使得天玑1000在Sub-6GHz网络之下，5G的下行峰值速率可以高达4.7Gbps，上行峰值速率可达2.5Gbps，是目前在Sub 6GHz下速度最快的5G SoC。同时，天玑1000的5G基带也是目前最省电的5G基带。另外，天玑1000也采用了Arm最新的A77和G77内核，在性能上也达到了旗舰水平，并且天玑1000的AI专核架构也是极为领先的，目前仍在AI benchmark排行榜上排名第一。 此外，李彦辑还表示，联发科开放RF联盟(Qorvo， Skyworks， Murata)，完整支持N1、N41、 N78、N79频段。相比之下，高通则采用的是封闭系统，且骁龙765系列不支持N79和N1频段。 此外，为了争夺中端市场，联发科也即将推出天玑800系列，预计在明年二季度将会有相关手机产品上市。 展锐 在华为、高通、三星、联发科这四家5G芯片厂商加速推进商用的同时，近日，搭载展锐春藤510的5G样机也已经通过了中国通信研究院泰尔实验室的全面验证，低调进入可商用状态。 据了解，这款通过全面验证的5G手机采用的是高性能处理器虎贲T710+春藤510 5G多模基带芯片的组合。支持N41、N78和N79等5G主流频段，全面通过SA和NSA两种组网模式下的测试，并支持2T4R、SRS天线选择和高功率等技术。 春藤510是展锐在今年2月的MWC展会上推出的旗下首款5G基带芯片，基于台积电12nm制程工艺，支持SA和NSA双模，支持Band 78、Band 79和Band 41三大主流5G频段，同时支持向下兼容2/3/4G网络。不过展锐并未公布春藤510的理论上下行峰值速率。不过根据中国信通院对于春藤510的实测数据显示，其下行峰值速率为1.6Gbps。不过，目前这款芯片还是调试中，这个数据可能有进一步提升的空间。 而虎贲T710则是展锐在今年8月发布的一款高性能的AP芯片，其采用了四颗主频2GHz的Cortex-A75核心+四颗1.8GHz的Cortex-A55核心的架构，同时还集成了异构双核NPU，AI性能非常出色，在今年8月曾以28097的高分超越骁龙855 Plus和麒麟810，位居AI Benchmark排行榜的榜首。 随着展锐5G芯片进入商用状态，无疑会让智能终端厂商的选择更为多样化，推动5G手机的真正普及，更利于推动5G在更广范围、更多领域的应用，促进更多层次的产业深度融合。 另外，据展锐此前透露，其将会在2020年推出性能更强的基于7nm工艺的5G SoC芯片。 小结： 从华为、高通、三星、联发科和展锐这5家厂商的5G基带的指标来看，目前这5家厂商均已有了支持NSA/SA双模的5G基带，不过相比之下，高通新推出的骁龙X52则不支持N79频段，而其他家的均支持N79频段。 |
