华灿光电推出新一代 Mini LED芯片产品

　　9月26日，华灿光电(300323)在深圳正式发布新一代Mini LED芯片产品。公司表示，新品发布标志着公司在微显示领域技术进展方面取得新突破，并对未来技术展开新布局。

　　Mini LED和Micro LED技术被视为新一代显示技术革新的突破方向。各大LED企业已开始争相发力，试图抢占未来之“屏”的行业高地。

　　作为国内行业规模第二的LED芯片企业，华灿光电对于Mini LED以及Micro LED产品，在外延和芯片工艺方面进行了全方位优化，已经取得了多项技术突破。

　　据介绍，华灿光电此次发布的Mini BGB LED芯片和背光用 Mini LED芯片，分别应用于电视和消费电子、车载显示屏，产品从光效、耐电流冲击能力到一致性和可靠性，都有大幅提升和优化。

　　在Mini RGB LED芯片技术优化方面，华灿设计了高效钝化层的制作，对金属连接层进行平滑覆盖，并针对Mura效应这一COB封装形式中常见的显示异常，华灿光电通过特有的芯片混编技术，可以消除COB应用情况下的Mura效应。此外，随着芯片尺寸的持续减小，免锡膏方案将成为提高良率降低成本的关键，对此华灿光电也实现了将锡球直接制作在Mini LED芯片电极上的技术应用。在Mini BLU芯片技术优化方面，华灿光电优化了膜层结构设计，调节芯片出光，更易实现超薄设计。

　　在Micro LED芯片技术优化方面，华灿进行了深刻蚀斜角优化，从而实现了微米级工艺线宽控制，并且选择衬底激光剥离技术。

　　此外，在未来技术布局上，华灿光电全面布局新一代显示芯片专利，从外延结构、芯片结构、工艺生产流程等方面全方位布局。目前共计有申请专利88件，其中发明专利77件，实用新型专利11件；共计有授权专利40件，其中发明专利29件，实用新型专利1件。

　　专业机构调查显示，Mini LED显示将应用于电视、手机、车载显示、数字显示(商业广告与显示等)，预估2025年市场规模为10.7亿美元。2023年，预期采用Mini LED背光的TV背板市值将达到82亿美元，其中20%的成本比例在Mini LED芯片。