半导体材料国产化率约15%，金太阳涉足抛光片及抛光液研发

　　随着我国晶圆厂产能快速增长，半导体CMP(化学机械抛光)材料国产化加速并迎发展良机。据半导体行业协会统计，在国内半导体制造环节国产材料的使用率不足15%，本土材料的国产替代形势严峻。目前，我国有以安集科技(688019)研磨液等为代表的材料进入主流晶圆制造产线，也有一批有能力的企业如金太阳(300606)表示，公司对芯片抛光相关产品完成立项，开展工艺设计、论证及市场验证工作。据了解，芯片抛光相关技术涉及抛光液、抛光垫等。

　　有机构梳理得出，我国目前大概有54个运营主体，共计94个晶圆厂或产线项目。根据当前94个晶圆厂项目规划及目标总计，预计至2024年，大陆区域12英寸目标产能相比2019年增长超过2倍，8英寸目标产能相比2019年增长90%。

　　半导体CMP(化学机械抛光)材料是集成电路制造关键制程材料，制造每片晶圆片都需历经几道至几十道不等的CMP工艺步骤。数据显示，CMP材料价值量约占芯片制造成本的7%，其中抛光垫价值量约占CMP耗材的33%。CMP抛光垫具有较高行业壁垒，目前被陶氏、Cabot等海外公司垄断约90%市场。

　　随着晶圆厂产能快速增长，国内CMP市场国产化加速并迎来跨越式发展，国内相关企业将获益。如在国内CMP抛光液处于领先地位的安集科技。公开资料显示，安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，该公司打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。

　　自主可控迫在眉睫，国内上市企业纷纷发力，如金太阳(300606)在互动平台表示，公司计划加大芯片抛光相关技术研发。

　　据中信建投最新研报，抛光液、抛光垫是CMP工艺的重要耗材，约占抛光材料价值量的80%，市场规模增长稳健。

　　业内人士分析称，金太阳在半导体研磨抛光垫领域一旦取得突破，80-90%的毛利率将对公司利润带来重大贡献。公司估值有望修复，目前公司市值仅为25亿元左右，潜在的市值提升空间将非常可观。

　　据了解，金太阳主要从事新型研磨抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务，为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案。

　　5月14日，金太阳在互动平台表示，公司将继续加大新型抛光材料的研发力度，完善超精密抛光产品、3D结构磨具、应用于3C电子和汽车行业以及液晶显示屏行业的高端研磨产品的工艺优化及研发，对依靠进口的研磨抛光产品如芯片抛光片及抛光液等产品，完成立项，开展工艺设计、论证及市场验证工作。

　　国信证券认为，2020年将是国产晶圆制造企业崛起元年，随着中游制造技术能力赶超世界先进，产能有望迅速翻番增长。以中芯国际、长江存储、合肥长鑫等为代表的国内晶圆制造厂将重塑国产半导体产业链，核心材料国产化配套势在必行。根据市场预估，全球CMP市场复合增长率约6%。随着未来国内晶圆厂大幅投产，测算预计未来5年中国CMP垫市场规模增速可超10%。国内CMP抛光垫技术上已具备替代海外产品的能力，国产供应商即将迎来1~N的跨越式发展。