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华为麒麟芯片证实转单中芯国际、产业链公司受关注 据媒体报道，日前在中芯国际成立20周年之际，其上海公司几乎人手拿到一台特别款荣耀手机。其特别之处在于，中芯国际代工制造了后者搭载的14纳米芯片。这代表中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片，终于真正实现规模化量产和商业化。此前华为将麒麟芯片生产逐渐从台积电转向中芯国际的传言也被证实。 此前美国政府计划升级限制措施，将针对华为的出口管制美国技术标准从25%调到10%，以中断台积电等非美企业对华为供货。台积电内部评估，14纳米以上的制程，美国技术比率在15%以上，一旦限缩在10%，将无法再为华为旗下的海思提供芯片代工服务。华为拟定对策以扩大在中芯国际的14纳米制程订单，填补未来台积电可能无法代工的缺口。中芯国际获得华为订单增加，相关产业链公司将受益。 相关标的： 江丰电子(300666)是国内溅射靶材龙头企业，中芯国际是公司重要客户之一。 晶瑞股份(300655)拥有i线光刻胶产能100吨、厚膜光刻胶产能20吨，已向中芯国际等客户供货，KrF光刻胶完成中试。 国内天基物联网首星升空在即、万亿规模市场加速开启 据多个航天专业论坛信息，中国首个天基物联网——“行云工程”首发星(01/02号星)预计于12日在酒泉卫星发射中心由“快舟一号甲”运载火箭发射升空。“行云工程”是航天科工集团牵头实施的商业航天工程之一，拟发射80颗卫星建设我国首个低轨窄带通信卫星星座，构建天基物联网。两颗卫星入轨后，将同步开展试运营、示范工程建设。同时，航天科工旗下快舟火箭产业园预计最快本月投入运营，年产20发固体运载火箭的总装测试能力有助行云工程顺利推进。 天基物联网是通过卫星系统将全球各通信节点进行联结，并提供人-物、物-物有机联系的信息生态系统，尤其适用于移动蜂窝网络无法覆盖的全球超过80%的陆地及95%以上的海洋区域，具有覆盖广、不受气候影响、系统抗毁性强和可靠性高等优点，与移动蜂窝网络物联网形成有力补充和竞争。据麦肯锡预测，2025年前天基物联网产值可达5600-8500亿美元，前景广阔。 |
