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继2018年3月成都市正式印发《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》，八个月后成都市再出台新政《支持集成电路设计业加快发展的若干政策》（以下简称“《政策》”）。这是成都首次针对集成电路设计业制定专项政策，涵盖了人才、技术、科研、金融、公共服务等全方位全周期的产业专项支持政策，在扶持力度和精准度上具有明显比较优势，可谓真金白银助力该市集成电路设计业发展。 《政策》共十二条措施，包括加大集成电路设计领军企业的引进力度、支持本地集成电路设计业做强做大、加快完善集成电路设计业生态、营造集成电路设计人才安居乐业的环境四大方面内容。 在引进领军企业方面，《政策》鼓励集成电路设计领域全球前10强和国内前10强领军企业到成都投资，对于契合该市发展战略、投资额达到一定规模的项目，按照“一企一策”方式，集中产业、金融、土地、科技等资源要素给予政策支持，土地购置、办公场地等给予优先保障，并根据具体情况给予一定额度的固定资产投资补助。 “中国在集成电路产业供应链上的布局，甚至生态上的布局，我认为是有政策导向的，从上海开始到北京、天津、深圳，再到武汉、成都、重庆，从沿海一带到内陆，我们可以看到有一个明显的迁移足迹。”江韵涵说，成都的政策非常具有竞争力，虽然集成电路产业链的形成还需要一定的时间。 就此，成都市相关负责人表示，“成都将主动应对半导体的机遇，聚焦5G、物联网、人工智能、区块链、大数据、VR、AR等新兴产业，全力构建信息产业链条。” 为推动集成电路产业发展，今年5月，相关部门正式批复同意四川建设国家“芯火”双创基地。据悉，成都国家“芯火”双创基地将以成都高新区为核心，设西区和南区两个中心。西区中心选址成都电子信息产业功能区电子科大国际创新中心，规划建筑面积约4300㎡，设基地展厅、测试平台、实验室、人才培训室、孵化器等功能板块。这里汇聚了国内外知名企业，拥有开设微电子专业的电子科大、电子科大成都学院等高校资源。南区中心选址新川科技园“芯火”创新基地大厦（“AI大厦”），规划建筑面积约2300㎡，先期设基地展厅、对外交流平台、开源社区、行业发展研究室、孵化器等功能板块。这里聚集了大量的集成电路设计企业，集中在软件园、孵化园等区域，区域聚集效果明显。 方正证券研究所电子信息首席分析师兰飞表示，2018年，中国集成电路产业保持快速增长，规模达到了6531.4亿元，同比增长20.7%，其中芯片设计2519亿元产值，芯片制造业1818亿元产值，芯片封装业2194亿元产值，芯片设计、芯片制造产业发展迅速，国内芯片产业链逐渐从低端向高端延伸，产业结构更趋于合理。 在江韵涵看来，Soitec公司这5年来，亚洲（韩国、日本、中国台湾、东南亚、中国）市场实现了快速增长，大概是从5%到10%，15%到20%、30%。“我们期望未来在中国、在西部，公司业绩有更好的增长。”江韵涵期待说。 |
