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刘思江 科技日报记者 王春 根据摩尔定律，半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量每隔18-24个月将增加一倍；性能也将提升一倍。然而，随着芯片集成度越来越高，科技界、产业界面临的技术挑战越来越大。近日，2019中国（上海）集成电路创新峰会上，多位中科院院士和知名专家表示，应该充分认识到中国市场在发展集成电路上的关键作用,集成电路的巨大市场将催生更多中国原创。 “半导体是一个国际化的产业，但中国的半导体市场和国际是否一样？我们怎么差异化的找出擅长的领域来发展，以便有利于未来的国际合作。”中国科学院院士、中国科学院微电子研究所研究员刘明提到，“当摩尔定律这条路走到极限，未来不外乎两条路，创新发展新器件和三维系统集成封装。”而中国的半导体发展或许应该以市场为驱动，而非盲目的追随国际先进工艺。 所谓先进工艺是指，国际领先的芯片制造企业遵循摩尔定律，已达到或正在接近定律的极限。目前，国际最先进的芯片制造企业台积电将进入5纳米大规模量产阶段，中国大陆领先企业与之差距还很大。在刘明看来，中国大陆企业要尽快将14纳米工艺节点推向量产，还要根据市场需求，对看似落后的28纳米工艺节点做深度开发。因为智能手机、智能穿戴设备、自动驾驶汽车等兴起后，“超越摩尔”的技术需求量越来越大，而这些产业，将更多的催生中国集成电路的原创。 对此，中国科学院院士、复旦大学校长、上海市科协集成电路专业委员会主任许宁生教授回应刘明的建议是行业内的“卧底式”精准见解。 同时，峰会的院士圆桌会议上，5位院士和数十位专家学者讨论并发布了《中国集成电路技术路线图（2019版）》（以下简称“路线图”），路线图也将“超越摩尔特制化技术”列为重点模块。据悉，此次发布的路线图只是初版，通过此次论坛，集中集体智慧和各院士专家的建议后，或将做进一步完善和修改。 此外，中国科学院微电子研究所所长叶甜春认为，集成电路产业已有60多年的历史，是一个长期的事业，需要得到长期的重视和支持。“从产业链角度来看，设计、制造、装备、封装材料方面，中国已经非常齐全，所以未来我们应该将已有的体系要做实、做强。”叶甜春说。
2019中国（上海）集成电路创新峰会的院士圆桌会议 |
