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12月4日消息，高通官方在微博上发布了一则动态，基于与高通的紧密合作，OPPO将会在明年的第一季度推出搭载骁龙865移动平台的旗舰级产品，并且在后续的时日里，OPPO也将与包括高通在内的多家企业开展持续合作，最大化地实现5G用户价值。该条微博发布后不久就被OPPO官方转发，并且配上了文字称，这条微博信息量很大。
这条微博很快就引起了许多网友的互动，不少人都表示了对高通和OPPO合作的高度期待。根据目前的消息我们已经知道，高通即将推出的骁龙865和骁龙765G轻薄5G SoC将由OPPO首批搭载，并且搭载骁龙765G芯片的OPPO Reno3系列就在本月发布，新款芯片将支持SA和NSA两种组网模式，采用集成基带，可以在5G通讯以及降低功耗方面提供更好的服务。
作为OPPO旗下首款双模5G手机，OPPO Reno3系列一直都备受关注，而结合现有的爆料我们知道，12月即将发布的Reno3 Pro将搭载骁龙765G处理器，内置4025mAh大容量电池，在设计上主打轻薄，正反两面都将采用3D玻璃，并且配备6.5英寸AMOLED屏幕，使用全面挖孔屏设计，机身厚度缩减到7.7mm，并且整支手机的重量控制在了171克，极有可能会成为今年下半年最轻薄的5G手机。
除此之外，OPPO方面还官宣了将会在明年的第一季度发布搭载骁龙865平台的5G旗舰手机。据OPPO表示，在5G技术、产品研发、应用场景等方面OPPO还将持续加大投入的力度，不断加深与高通等行业伙伴的合作，从而为全球用户带来更出色的5G体验，就让我们一起拭目以待。 |
